双重协议、双重壁垒 
软硬联合设计

Composable Fabric & Dual Protocol



通过Socnoc XPU芯片组成Composable Fabric,无需CPU芯片即可以接入GPU、SSD等设备,极大的降低可组合服务器成本。


x14
TCP/IP延迟性能提升
x5
功耗节省
x3
集群运维效率提升
x6
高速互联性价比

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